Zintegrowana elektronika zwiększa zastosowanie systemu identyfikacji radiowej (RFID) opracowanego przez firmę Harting Mitronics w stosunku do tak zwanych „inteligentnych etykiet” wytwarzanych z folii.
Ośmiu producentów materiałów dostarcza tworzyw z przeznaczeniem dla systemu laserowego, które w znacznym stopniu poprawiają ekonomiczność wytwarzania elementów sprzęgających, produkowanych metodą wtryskową.
Formowane trójwymiarowo elementy integrujące elektronikę zadebiutowały z hukiem 25 lat temu ze względu na potencjalną możliwość dostarczenia alternatywy dla konwencjonalnych płytek obwodowych. Jednak wysokie koszty oprzyrządowania dla systemów dwuelementowych jeszcze do niedawna przyczyniały się do absolutnie minimalnego ich stosowania.
Najbardziej obiecującym osiągnięciem jest proces zwany bezpośrednią strukturyzacją laserową, podczas którego laser wytwarza na elemencie formowanym obwód elektryczny poprzez aktywację specjalnie opracowanych dodatków w plastiku firmy LPKF Laser & Electronics. Po aktywacji ścieżki przewodzące pokrywane są miedzią, niklem i/lub złotem. Nie stosuje się preparatów trawiących.
Zeszłoroczna sprzedaż wyprodukowanych w ten sposób elementów wzrosła dwukrotnie. W przybliżeniu połowa zbytu dotyczyła branży telekomunikacyjnej, 20 procent branży motoryzacyjnej, a 15 procent branży medycznej. Oprócz zintegrowanych anten do telefonów komórkowych, jak i innych urządzeń przenośnych, coraz więcej elementów elektro-mechanicznych łączy zespoły obwodów elektrycznych z funkcją mechaniczną – powiedział w wywiadzie dla Design News Nils Heininger, wiceprezes ds. urządzeń typu MID w LPKF. Wśród kluczowych użytkowników w Stanach Zjednoczonych można wymienić takie firmy, jak Molex czy Tyco.
