Inżynierowie mają obecnie możliwość łączenia obwodów pracujących z całkowicie odmiennymi napięciami, zachowując jednocześnie pełną kompatybilność przełączania układów cyfrowych, za pomocą wysoko zintegrowanego układu przesuwnika poziomu Secure Digital (SD)/MultiMedia Card (MMC). Zastosowane w translatorze poziomów układy automatycznego wykrywania kierunku transmisji pozwalają uprościć konstrukcję płytki drukowanej poprzez wyeliminowanie konieczności programowania końcówek GPIO (General Purpose Input/Output) procesora jako wejściowych lub wyjściowych – tym samym można zredukować liczbę potrzebnych wyprowadzeń. Wysoki stopień integracji układu TXS0206 zamkniętego w obudowie WCSP (Wafer Chip-Scale Package) o wymiarach 2 mm x 1,6 mm, eliminuje konieczność użycia ponad 10 dyskretnych elementów zewnętrznych prowadząc do redukcji kosztu urządzeń konsumenckich takich, jak mobilne słuchawki, kamery cyfrowe i przenośne urządzenia nawigacyjne.
