Firma GIGABYTE wprowadziła do sprzedaży nową płytę główną wyposażoną w chipset Intel X58 Express. Model GA-EX58-UD4P przeznaczony jest do współpracy z najnowszymi czterordzeniowymi procesorami Intel Core i7 (Nehalem) i charakteryzuje się wyjątkowo dobrymi możliwościami podkręcania. Wyróżnia go wysoka wydajność i zaawansowane technologie wpływające na dobrą stabilność nawet przy podniesionych parametrach.
Płyta została wyposażona w 3 złącza graficzne PCI Express 2.0, które pozwalają na podłączenie trzech współpracujących ze sobą kart graficznych. Takie rozwiązanie gwarantuje wyjątkową wydajność graficzną, którą docenią zaawansowani użytkownicy najnowszych gier i aplikacji multimedialnych. Warto zauważyć, że płyta oferuje pełne wsparcie dla technologii ATI Tripple CrossFire, jak również, co jest nowością przypadku platform wyposażonych w procesory Intel, dla systemu Tripple SLI Nvidia. Ponadto GA-EX58-UD4P obsługuje moduły bardzo wydajnej trzykanałowej pamięci DDR3 o maksymalnej częstotliwości taktowania 2000 MHz.
Oprogramowanie Quick Boost pozwala bezpiecznie i w łatwy sposób podnieść wyjściowe parametry płyty. GIGABYTE Quick Boost umożliwia automatyczną optymalizację wydajności procesora graficznego za pomocą testu profili sprzętowych. Dodatkowo diody diagnostyczne LED zainstalowane na płycie umożliwiają kontrolę nad wszystkimi ważnymi parametrami, takimi jak częstotliwość pracy układu graficznego i pamięci oraz napięcie zasilania CPU, zapobiegając uszkodzeniu płyty podczas overclockingu.
Aby dodatkowo zwiększyć niezawodność pracy płyty, model GA-EX58-UD4P wyposażono w opatentowaną technologię GIGABYTE DualBIOS™ gwarantującą podwójną sprzętową ochronę BIOSu, oraz moduł TPM zapewniający wysoki poziom bezpieczeństwa wszystkim przechowywanym i przetwarzanym informacjom.
Dużą zaletą płyt głównych firmy GIGABYTE opartych na chipsecie Intel X58 Express, jest trzecia generacja technologii Ultra Durable – Ultra Durable 3, zapewniająca optymalną współpracę z procesorami Intel Core i7. Wszystkie zalety wcześniejszej technologii UD2 (Japońskie kondensatory, tranzystory MOSFET z niskim RDS, cewki z rdzeniem ferrytowym) zostały połączone z nowym projektem samej płytki PCB zawierającej podwójną ilość miedzi (aż 2 uncje) w wewnętrznych warstwach (warstwach zasilania oraz masy). Zapewnia to znaczne obniżenie temperatury w krytycznych obszarach płyty głównej, oszczędność energii elektrycznej, lepszą jakość sygnału oraz większą stabilność podczas overclockingu.
Dodatkowo model GA-EX58-UD4P wspiera technologię DES Advanced, która pozwala na aktywację lub dezaktywację trybu oszczędzania energii, bez konieczności uruchamiania oprogramowania sterującego. Unikalny system wielofazowego zasilania gwarantuje bardziej efektywne przełączanie pomiędzy trybami pracy w zależności od obciążenia procesora; gdy jest ono niewielkie, system DES Advanced ogranicza ilość aktywnych faz zasilania do minimalnej liczby koniecznej do prawidłowego działania komputera.
Więcej informacji na temat prezentowanej płyty głównej, technologii Ultra Durable 3 oraz innych produktów firmy GIGABYTE można znaleźć na stronie: www.gigabyte.pl
